顶针升降机构及半导体处理设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510559908.4

申请日：

2025-04-29

公开(公告)号：

CN120432429A

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

彭帆漆宏俊

申请人：

上海稷以科技有限公司

申请人地址：

200241 上海市闵行区东川路555号戊楼4026室

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡林岭

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250429
2025-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

顶针、升降机构和半导体机台 [P].

杨军成 .

中国专利 :CN213093186U ,2021-04-30

[2]

升降机构及半导体加工设备 [P].

张新云 .

中国专利 :CN206225333U ,2017-06-06

[3]

半导体封装机的顶针升降机构 [P].

奚衍东 .

中国专利 :CN206584903U ,2017-10-24

[4]

升降机构及半导体加工设备 [P].

王桐 ;

武学伟 ;

张军 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

张鹤南 ;

徐宝岗 ;

马怀超 ;

刘绍辉 ;

赵康宁 ;

耿玉洁 ;

王庆轩 ;

崔亚欣 .

中国专利 :CN205944059U ,2017-02-08

[5]

晶圆升降机及半导体设备 [P].

袁园 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN207852640U ,2018-09-11

[6]

腔室用升降机构和半导体处理设备 [P].

高少飞 ;

赵青松 .

中国专利 :CN111223789A ,2020-06-02

[7]

腔室用升降机构和半导体处理设备 [P].

高少飞 ;

赵青松 .

中国专利 :CN111223789B ,2024-04-26

[8]

半导体设备及其升降机构 [P].

唐鹏 ;

王磊磊 .

中国专利 :CN216105786U ,2022-03-22

[9]

升降机构及半导体工艺设备 [P].

王增辉 ;

郑友山 ;

冯吕晨 .

中国专利 :CN114455506A ,2022-05-10

[10]

升降机构及半导体工艺设备 [P].

王增辉 ;

郑友山 ;

冯吕晨 .

中国专利 :CN114455506B ,2025-02-21

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