升降机构及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621170979.8

申请日：

2016-10-26

公开(公告)号：

CN206225333U

公开(公告)日：

2017-06-06

发明(设计)人：

张新云

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683 H01L21687

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	授权	授权
2017-10-27	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

共 50 条

[1]

升降机构及半导体加工设备 [P].

王桐 ;

武学伟 ;

张军 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

张鹤南 ;

徐宝岗 ;

马怀超 ;

刘绍辉 ;

赵康宁 ;

耿玉洁 ;

王庆轩 ;

崔亚欣 .

中国专利 :CN205944059U ,2017-02-08

[2]

减振结构、丝杠升降机构及半导体加工设备 [P].

杨依龙 ;

武学伟 ;

董博宇 ;

李新颖 ;

武树波 ;

郭冰亮 ;

宋玲彦 ;

杨建 ;

赵晨光 ;

马迎功 ;

刘玉杰 ;

张家昊 ;

陈玉静 ;

张璐 ;

翟洪涛 ;

甄梓杨 ;

孙鲁阳 .

中国专利 :CN211315024U ,2020-08-21

[3]

升降装置及半导体加工设备 [P].

余志龙 ;

郭浩 .

中国专利 :CN106548970B ,2017-03-29

[4]

一种料框升降机构及半导体加工设备 [P].

孙鹏达 ;

于乐 ;

张耀庚 ;

王园 ;

张昊宇 .

中国专利 :CN223273243U ,2025-08-26

[5]

升降驱动机构及半导体加工设备 [P].

王宏伟 .

中国专利 :CN113321154A ,2021-08-31

[6]

半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

刘敬彬 .

中国专利 :CN111490001B ,2024-01-05

[7]

半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

刘敬彬 .

中国专利 :CN111490001A ,2020-08-04

[8]

盖板升降装置及半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

刘毅 ;

傅林坚 ;

朱亮 ;

冯欣凯 ;

梁旭 .

中国专利 :CN222498526U ,2025-02-18

[9]

一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

齐强强 ;

孙朋 ;

王志会 .

中国专利 :CN119786430A ,2025-04-08

[10]

一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

齐强强 ;

孙朋 ;

王志会 .

中国专利 :CN119786430B ,2025-05-09

← 1 2 3 4 5 →