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一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510265215.4
申请日：
2025-03-07
公开(公告)号：
CN119786430A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
齐强强 孙朋 王志会
申请人：
广东芯华镁半导体技术有限公司
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠阳三和开发区天星二路侧上围小组
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
北京华艺德嘉知识产权代理有限公司 16326
代理人：
刘娅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 惠州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250307
2025-05-09 授权 授权
2025-04-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
齐强强 ;
孙朋 ;
王志会 .
中国专利 :CN119786430B ,2025-05-09
[2]
半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
刘敬彬 .
中国专利 :CN111490001A ,2020-08-04
[3]
半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
刘敬彬 .
中国专利 :CN111490001B ,2024-01-05
[4]
升降装置及半导体加工设备 [P]. 
余志龙 ;
郭浩 .
中国专利 :CN106548970B ,2017-03-29
[5]
半导体加工设备的托盘及半导体加工设备 [P]. 
李宽 .
中国专利 :CN111863700B ,2024-11-26
[6]
半导体加工设备的托盘及半导体加工设备 [P]. 
李宽 .
中国专利 :CN111863700A ,2020-10-30
[7]
盖板升降装置及半导体加工设备 [P]. 
曹建伟 ;
刘毅 ;
傅林坚 ;
朱亮 ;
冯欣凯 ;
梁旭 .
中国专利 :CN222498526U ,2025-02-18
[8]
半导体加工设备及半导体加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
吴磊 .
中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27
[9]
半导体加工设备及半导体加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
吴磊 .
中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02
[10]
半导体加工设备 [P]. 
武树波 ;
侯珏 ;
兰云峰 ;
周健 ;
尤俊杰 ;
王任亮 .
中国专利 :CN119980188A ,2025-05-13
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