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盖板升降装置及半导体加工设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421336103.0
申请日：
2024-06-12
公开(公告)号：
CN222498526U
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
曹建伟 刘毅 傅林坚 朱亮 冯欣凯 梁旭
申请人：
浙江求是半导体设备有限公司
申请人地址：
311106 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室
IPC主分类号：
B66F7/00
IPC分类号：
C23C16/44 B66F7/28
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
崔永永
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-18 授权 授权
共 50 条
[1]
升降装置及半导体加工设备 [P]. 
余志龙 ;
郭浩 .
中国专利 :CN106548970B ,2017-03-29
[2]
半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
刘敬彬 .
中国专利 :CN111490001B ,2024-01-05
[3]
半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
刘敬彬 .
中国专利 :CN111490001A ,2020-08-04
[4]
半导体加工设备及半导体加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
吴磊 .
中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27
[5]
半导体加工设备及半导体加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
吴磊 .
中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02
[6]
半导体加工设备 [P]. 
王树林 ;
袁运辉 ;
李鹏飞 .
中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11
[7]
一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
齐强强 ;
孙朋 ;
王志会 .
中国专利 :CN119786430A ,2025-04-08
[8]
一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P]. 
齐强强 ;
孙朋 ;
王志会 .
中国专利 :CN119786430B ,2025-05-09
[9]
气浮升降平台和半导体加工设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223646222U ,2025-12-09
[10]
一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备 [P]. 
李习文 ;
王康 ;
庞飞 .
中国专利 :CN223386233U ,2025-09-26
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