升降装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510613161.2

申请日：

2015-09-23

公开(公告)号：

CN106548970B

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

余志龙郭浩

申请人：

申请人地址：

100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-11	授权	授权
2017-03-29	公开	公开
2017-10-10	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760383705 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2015106131612 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
2017-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101715362067 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2015106131612 申请日:20150923

共 50 条

[1]

半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

刘敬彬 .

中国专利 :CN111490001B ,2024-01-05

[2]

半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

刘敬彬 .

中国专利 :CN111490001A ,2020-08-04

[3]

盖板升降装置及半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

刘毅 ;

傅林坚 ;

朱亮 ;

冯欣凯 ;

梁旭 .

中国专利 :CN222498526U ,2025-02-18

[4]

一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

齐强强 ;

孙朋 ;

王志会 .

中国专利 :CN119786430A ,2025-04-08

[5]

一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

齐强强 ;

孙朋 ;

王志会 .

中国专利 :CN119786430B ,2025-05-09

[6]

升降机构及半导体加工设备 [P].

张新云 .

中国专利 :CN206225333U ,2017-06-06

[7]

升降驱动机构及半导体加工设备 [P].

王宏伟 .

中国专利 :CN113321154A ,2021-08-31

[8]

承载装置及半导体加工设备 [P].

马志芳 ;

吴军 .

中国专利 :CN106711080A ,2017-05-24

[9]

一种片盒升降装置、传输系统及半导体加工设备 [P].

李萌 .

中国专利 :CN104465448A ,2015-03-25

[10]

升降机构及半导体加工设备 [P].

王桐 ;

武学伟 ;

张军 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

张鹤南 ;

徐宝岗 ;

马怀超 ;

刘绍辉 ;

赵康宁 ;

耿玉洁 ;

王庆轩 ;

崔亚欣 .

中国专利 :CN205944059U ,2017-02-08

← 1 2 3 4 5 →