半导体封装贴片设备焊头控制机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420564460.2

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN204178203U

公开(公告)日：

2015-02-25

发明(设计)人：

唐贵鑫蒋丽军

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市经济开发区四海路11号

IPC主分类号：

G05B19414

IPC分类号：

H01L2168

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05B 19/414 申请日:20140926 授权公告日:20150225 终止日期:20160926
2015-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装贴片设备中使用焊头控制机构 [P].

蒋丽军 ;

唐贵鑫 .

中国专利 :CN204536934U ,2015-08-05

[2]

半导体封装贴片设备焊头桥式结构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN104409382A ,2015-03-11

[3]

半导体封装贴片设备顶针结构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN204391080U ,2015-06-10

[4]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李隆 ;

张倩 ;

赵凡 ;

蒋思蕾 ;

丁晓静 .

中国专利 :CN210378985U ,2020-04-21

[5]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李玉 .

中国专利 :CN212365932U ,2021-01-15

[6]

一种半导体封装贴片设备顶针结构 [P].

蒋丽军 ;

唐贵鑫 .

中国专利 :CN204441271U ,2015-07-01

[7]

用于半导体封装贴片装置的吸嘴和半导体封装贴片装置 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN215731643U ,2022-02-01

[8]

功率半导体封装贴片机 [P].

魏明宇 ;

魏松泽 .

中国专利 :CN220491851U ,2024-02-13

[9]

一种半导体封装焊机焊头保护装置 [P].

张文翰 .

中国专利 :CN213945331U ,2021-08-13

[10]

半导体封装机构 [P].

潘勇 .

中国专利 :CN203055900U ,2013-07-10

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