半导体封装贴片设备焊头桥式结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410508178.7

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN104409382A

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

唐贵鑫蒋丽军

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市经济开发区四海路11号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20150311
2015-03-11	公开	公开
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101604805642 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014105081787 申请日:20140926

共 50 条

[1]

半导体封装贴片设备焊头控制机构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN204178203U ,2015-02-25

[2]

半导体封装贴片设备中使用焊头控制机构 [P].

蒋丽军 ;

唐贵鑫 .

中国专利 :CN204536934U ,2015-08-05

[3]

半导体封装贴片设备顶针结构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN204391080U ,2015-06-10

[4]

一种半导体封装贴片设备顶针结构 [P].

蒋丽军 ;

唐贵鑫 .

中国专利 :CN204441271U ,2015-07-01

[5]

半桥半导体封装结构 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN211858643U ,2020-11-03

[6]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李隆 ;

张倩 ;

赵凡 ;

蒋思蕾 ;

丁晓静 .

中国专利 :CN210378985U ,2020-04-21

[7]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李玉 .

中国专利 :CN212365932U ,2021-01-15

[8]

半导体封装结构 [P].

黄轶愚 ;

刘锐 ;

吴斌 .

中国专利 :CN220821553U ,2024-04-19

[9]

半导体封装结构 [P].

黄轶愚 ;

刘锐 .

中国专利 :CN220984523U ,2024-05-17

[10]

半导体封装结构 [P].

高丽萍 ;

陈婷婷 ;

薛松 ;

张敏 ;

马孝贤 ;

刘娇 ;

吕昶 ;

冯霞 ;

向康 .

中国专利 :CN113066765B ,2021-07-02

← 1 2 3 4 5 →