半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322234874.0

申请日：

2023-08-18

公开(公告)号：

CN220821553U

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

黄轶愚刘锐吴斌

申请人：

湖南三安半导体有限责任公司

申请人地址：

410217 湖南省长沙市高新开发区长兴路399号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

周心志

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

黄轶愚 ;

刘锐 .

中国专利 :CN220984523U ,2024-05-17

[2]

半导体封装结构 [P].

高丽萍 ;

陈婷婷 ;

薛松 ;

张敏 ;

马孝贤 ;

刘娇 ;

吕昶 ;

冯霞 ;

向康 .

中国专利 :CN113066765B ,2021-07-02

[3]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[4]

半导体封装结构和半导体结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN120998912A ,2025-11-21

[5]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[6]

半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法 [P].

周立 ;

靳嫣然 ;

王俊 ;

张宇昆 ;

胡燚文 ;

闵大勇 ;

李泉灵 .

中国专利 :CN119340781B ,2025-04-15

[7]

半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

周文武 .

中国专利 :CN118099087A ,2024-05-28

[8]

半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN118213278A ,2024-06-18

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN114695302A ,2022-07-01

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115148683A ,2022-10-04

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