半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110301710.8

申请日：

2021-03-22

公开(公告)号：

CN113066765B

公开(公告)日：

2021-07-02

发明(设计)人：

高丽萍陈婷婷薛松张敏马孝贤刘娇吕昶冯霞向康

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区工业园内

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2310 H01L23488

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;张博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20210322
2022-12-27	授权	授权
2021-07-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

黄轶愚 ;

刘锐 ;

吴斌 .

中国专利 :CN220821553U ,2024-04-19

[2]

半导体封装结构 [P].

黄轶愚 ;

刘锐 .

中国专利 :CN220984523U ,2024-05-17

[3]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[4]

半导体封装结构和半导体结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN120998912A ,2025-11-21

[5]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[6]

半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法 [P].

周立 ;

靳嫣然 ;

王俊 ;

张宇昆 ;

胡燚文 ;

闵大勇 ;

李泉灵 .

中国专利 :CN119340781B ,2025-04-15

[7]

半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

周文武 .

中国专利 :CN118099087A ,2024-05-28

[8]

半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN118213278A ,2024-06-18

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN114695302A ,2022-07-01

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115148683A ,2022-10-04

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