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半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211503264.X
申请日：
2022-11-28
公开(公告)号：
CN118099087A
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
霍炎
周文武
申请人：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L21/60
H01L23/48
H01L23/485
H01L21/306
H01L21/3065
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
郑星
法律状态：
公开
国省代码：
重庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-28 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20221128 |