功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法、铜板接合用浆料以及接合体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380063755.X

申请日：

2013-12-04

公开(公告)号：

CN104838488A

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

寺崎伸幸长友义幸西川仁人

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2313 H01L2336 H01L2504 H01L2518 H05K102

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624657515 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:201380063755X 申请日:20131204
2015-08-12	公开	公开
2021-11-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/12 申请公布日:20150812

共 50 条

[1]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

坂本敏夫 ;

牧一诚 ;

森广行 ;

荒井公 .

中国专利 :CN103733329A ,2014-04-16

[2]

接合体、功率模块用基板、功率模块、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN108701659B ,2018-10-23

[3]

功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法 [P].

长友义幸 ;

秋山和裕 ;

殿村宏史 ;

寺崎伸幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN102576697B ,2012-07-11

[4]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN104205323B ,2014-12-10

[5]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板以及功率模块 [P].

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN104185900B ,2014-12-03

[6]

接合体、功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105189109B ,2015-12-23

[7]

功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 ;

秋山和裕 .

中国专利 :CN102047413B ,2011-05-04

[8]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块 [P].

长瀬敏之 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 .

中国专利 :CN104919585B ,2015-09-16

[9]

自带散热器的功率模块用基板、自带冷却器的功率模块用基板以及功率模块 [P].

长友义幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN104205325A ,2014-12-10

[10]

接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN109075135B ,2018-12-21

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