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接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780015160.5
申请日：
2017-01-20
公开(公告)号：
CN109075135B
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
寺崎伸幸
长友义幸
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
H01L2314
H01L2336
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
朴圣洁;康泉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20170120 |
| 2022-04-05 | 授权 | 授权 |
| 2018-12-21 | 公开 | 公开 |