Cu-陶瓷接合体、Cu-陶瓷接合体的制造方法及功率模块用基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480044605.9

申请日：

2014-09-25

公开(公告)号：

CN105452195A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

寺崎伸幸长友义幸

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C04B3702

IPC分类号：

B32B1504 B32B1800 H01L2312 H01L2313 H01L2336 H01L23373 H01L2507 H01L2518

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657704770 IPC(主分类):C04B 37/02 专利申请号:2014800446059 申请日:20140925
2018-01-02	授权	授权
2016-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

铜-陶瓷接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105980334A ,2016-09-28

[2]

接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN109075135B ,2018-12-21

[3]

接合体、功率模块用基板、功率模块及接合体的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105829266A ,2016-08-03

[4]

陶瓷‑铝接合体的制造方法、功率模块用基板的制造方法以及陶瓷‑铝接合体、功率模块用基板 [P].

岩崎航 ;

石塚博弥 .

中国专利 :CN106132909A ,2016-11-16

[5]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393349B ,2016-03-09

[6]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393348A ,2016-03-09

[7]

陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

长瀬敏之 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

几原雄一 ;

柴田直哉 ;

熊本明仁 .

中国专利 :CN108137420A ,2018-06-08

[8]

铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

樱井晶 .

日本专利 :CN117480871A ,2024-01-30

[9]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393347B ,2016-03-09

[10]

铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 .

中国专利 :CN114728857A ,2022-07-08

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