接合体及功率模块用基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480041129.5

申请日：

2014-08-18

公开(公告)号：

CN105393348A

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

寺崎伸幸长友义幸

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

B23K3530 C04B3702 H01L2312 H01L2336 H05K102 H05K320 H05K338 C22C900 C22C902 C22C906

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	公开	公开
2018-05-29	授权	授权
2016-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101653690235 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2014800411295 申请日:20140818

共 50 条

[1]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393349B ,2016-03-09

[2]

接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN109075135B ,2018-12-21

[3]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393347B ,2016-03-09

[4]

接合体、功率模块用基板、功率模块及接合体的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105829266A ,2016-08-03

[5]

接合体、功率模块用基板、功率模块、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN108701659B ,2018-10-23

[6]

铜-陶瓷接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105980334A ,2016-09-28

[7]

Cu-陶瓷接合体、Cu-陶瓷接合体的制造方法及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105452195A ,2016-03-30

[8]

陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

长瀬敏之 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

几原雄一 ;

柴田直哉 ;

熊本明仁 .

中国专利 :CN108137420A ,2018-06-08

[9]

接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN106103386A ,2016-11-09

[10]

接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105659377B ,2016-06-08

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