接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580013381.X

申请日：

2015-04-16

公开(公告)号：

CN106103386A

公开(公告)日：

2016-11-09

发明(设计)人：

寺崎伸幸长友义幸

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C04B3702

IPC分类号：

B23K100 B23K119 B23K120 H01L2340 B23K3526 B23K3528 B23K3530 C22C900 C22C901 C22C1200 C22C1300 C22C2100 C22C2400 C22C2800

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

接合体、功率模块用基板、功率模块及接合体的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105829266A ,2016-08-03

[2]

接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN109075135B ,2018-12-21

[3]

接合体、功率模块用基板、功率模块、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN108701659B ,2018-10-23

[4]

接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105659377B ,2016-06-08

[5]

接合体的制造方法、及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105190869B ,2015-12-23

[6]

陶瓷‑铝接合体的制造方法、功率模块用基板的制造方法以及陶瓷‑铝接合体、功率模块用基板 [P].

岩崎航 ;

石塚博弥 .

中国专利 :CN106132909A ,2016-11-16

[7]

功率模块用基板的制造方法及陶瓷-铜接合体 [P].

北原丈嗣 ;

大开智哉 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN111566807A ,2020-08-21

[8]

功率模块用基板的制造方法及陶瓷-铜接合体 [P].

北原丈嗣 ;

大开智哉 ;

长友义幸 .

日本专利 :CN111566807B ,2024-10-25

[9]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393347B ,2016-03-09

[10]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393348A ,2016-03-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/12 申请公布日:20161109
2016-11-09	公开	公开
2016-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101690441032 IPC(主分类):C04B 37/02 专利申请号:201580013381X 申请日:20150416