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接合体的制造方法、及功率模块用基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201480012947.2
申请日：
2014-03-17
公开(公告)号：
CN105190869B
公开(公告)日：
2015-12-23
发明(设计)人：
寺崎伸幸
长友义幸
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
H01L2314
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
康泉;王珍仙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-12-23 | 公开 | 公开 |
| 2018-08-10 | 授权 | 授权 |
| 2016-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643347788 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2014800129472 申请日:20140317 |