陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680063775.0

申请日：

2016-08-29

公开(公告)号：

CN108137420A

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

黑光祥郎秋山和裕长瀬敏之长友义幸寺崎伸幸几原雄一柴田直哉熊本明仁

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C04B3702

IPC分类号：

H01L2312 H01L2336

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

童春媛;杨戬

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	授权	授权
2018-06-08	公开	公开
2018-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20160829

共 50 条

[1]

陶瓷‑铝接合体的制造方法、功率模块用基板的制造方法以及陶瓷‑铝接合体、功率模块用基板 [P].

岩崎航 ;

石塚博弥 .

中国专利 :CN106132909A ,2016-11-16

[2]

铜-陶瓷接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105980334A ,2016-09-28

[3]

陶瓷-铝接合体、绝缘电路基板、功率模块、LED模块、热电模块 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN108292632A ,2018-07-17

[4]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393347B ,2016-03-09

[5]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393348A ,2016-03-09

[6]

接合体及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105393349B ,2016-03-09

[7]

接合体、功率模块用基板、功率模块及接合体的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105829266A ,2016-08-03

[8]

接合体、功率模块用基板、功率模块、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN108701659B ,2018-10-23

[9]

接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN109075135B ,2018-12-21

[10]

Cu-陶瓷接合体、Cu-陶瓷接合体的制造方法及功率模块用基板 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105452195A ,2016-03-30

← 1 2 3 4 5 →