散热片的固定构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02206640.3

申请日：

2002-02-25

公开(公告)号：

CN2535925Y

公开(公告)日：

2003-02-12

发明(设计)人：

高建民

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H05K720 G06F120

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘朝华

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-20	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2003-02-12	授权	授权

共 50 条

[1]

散热片的构造 [P].

陈俊良 ;

郭玉有 .

中国专利 :CN2572563Y ,2003-09-10

[2]

散热片构造 [P].

汤秉辉 ;

田奇伟 ;

陈兴璞 .

中国专利 :CN2421690Y ,2001-02-28

[3]

散热片构造 [P].

胡军良 .

中国专利 :CN2643484Y ,2004-09-22

[4]

CPU散热片的固定座的固定构造 [P].

许贤庚 .

中国专利 :CN2518222Y ,2002-10-23

[5]

构造改良的散热片 [P].

陈恒隆 ;

林诗诏 .

中国专利 :CN2781567Y ,2006-05-17

[6]

散热片的结合构造 [P].

洪银树 ;

洪银农 ;

洪庆升 .

中国专利 :CN2572561Y ,2003-09-10

[7]

散热片的组合构造 [P].

邓家儒 .

中国专利 :CN2824123Y ,2006-10-04

[8]

散热片构造改良 [P].

高百龄 .

中国专利 :CN2439103Y ,2001-07-11

[9]

散热片组合构造 [P].

蔡东宝 .

中国专利 :CN200972350Y ,2007-11-07

[10]

散热片之构造改良 [P].

陈俊良 ;

郭玉有 .

中国专利 :CN2658821Y ,2004-11-24

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