检查装置和布线电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110272187.7

申请日：

2011-09-09

公开(公告)号：

CN102435610A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

丰田佳弘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01N2188

IPC分类号：

H05K328

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	公开	公开
2016-01-20	授权	授权
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101488321801 IPC(主分类):G01N 21/88 专利申请号:2011102721877 申请日:20110909

共 50 条

[1]

布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置 [P].

村上巧丞 ;

丰田佳弘 .

中国专利 :CN102053092A ,2011-05-11

[2]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

幸内贵耶 ;

柴田周作 .

日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27

[3]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

田中智章 ;

高仓隼人 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26

[4]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

福井玲 ;

山本贵士 ;

高仓隼人 .

日本专利 :CN120076154A ,2025-05-30

[5]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769148A ,2024-03-26

[6]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

相贺拓郎 ;

后藤周作 .

日本专利 :CN120730607A ,2025-09-30

[7]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769146A ,2024-03-26

[8]

布线电路基板的导通检查方法和布线电路基板的制造方法 [P].

宫下拓也 ;

太田康之 .

日本专利 :CN117452177A ,2024-01-26

[9]

布线电路基板的制造方法以及检查方法 [P].

丰田佳弘 .

中国专利 :CN105979706B ,2016-09-28

[10]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板片 [P].

凑屋贵浩 ;

高野誉大 ;

山路正高 .

中国专利 :CN113038721A ,2021-06-25

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