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组合式半导体装置封装系统
被引：0
申请号：
CN202210127868.2
申请日：
2022-02-11
公开(公告)号：
CN115440710A
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
U·A/L·拉萨林加姆
T·K·魏
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L23498
H01L2313
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
邱军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20220211 |