三维半导体存储器件以及包括其的电子系统

被引：0

申请号：

CN202210849272.3

申请日：

2022-07-19

公开(公告)号：

CN115696916A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

金森宏治韩智勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B1200

IPC分类号：

H10B4340 H10B4350 H10B4320 H10B2020

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

三维半导体存储器件和包括其的电子系统 [P].

金东焕 ;

姜信焕 ;

卢英智 ;

朴正桓 ;

千相勋 .

中国专利 :CN114725114A ,2022-07-08

[2]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

郑光泳 ;

沈善一 ;

李昇埈 ;

林周炫 ;

全裕陈 .

韩国专利 :CN119173037A ,2024-12-20

[3]

三维半导体存储器件和包括其的电子系统 [P].

金森宏治 ;

韩智勋 ;

洪兑允 .

韩国专利 :CN120659312A ,2025-09-16

[4]

三维半导体存储器件和包括其的电子系统 [P].

权俊瑛 ;

金志荣 ;

金俊亨 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN119451114A ,2025-02-14

[5]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

全炫旭 ;

金烔永 ;

闵丙宪 .

韩国专利 :CN119136555A ,2024-12-13

[6]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

孙仑焕 ;

申民洙 ;

申重植 .

中国专利 :CN115701222A ,2023-02-07

[7]

三维半导体存储器器件以及包括其的电子系统 [P].

孙龙勋 .

中国专利 :CN115483221A ,2022-12-16

[8]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

白石千 .

韩国专利 :CN118678682A ,2024-09-20

[9]

三维半导体存储器件和包括三维半导体存储器件的电子系统 [P].

金宰浩 ;

金智源 ;

金俊成 ;

成锡江 ;

李相燉 ;

李钟旻 ;

郑恩宅 .

中国专利 :CN115605024A ,2023-01-13

[10]

三维半导体存储器器件以及包括三维半导体存储器器件的电子系统 [P].

崔茂林 ;

黄允照 .

中国专利 :CN115377113A ,2022-11-22

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