三维半导体存储器件和包括三维半导体存储器件的电子系统

被引：0

申请号：

CN202210392231.6

申请日：

2022-04-14

公开(公告)号：

CN115605024A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

金宰浩金智源金俊成成锡江李相燉李钟旻郑恩宅

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B4110

IPC分类号：

H10B4130 H10B4140 H10B4127

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

孙尚白;倪斌

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

三维半导体存储器件和包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

金承允 ;

朴炳在 ;

沈载煌 ;

安钟善 ;

李宁浩 .

韩国专利 :CN117641920A ,2024-03-01

[2]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

白石千 .

韩国专利 :CN118678682A ,2024-09-20

[3]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

全炫旭 ;

金烔永 ;

闵丙宪 .

韩国专利 :CN119136555A ,2024-12-13

[4]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

孙仑焕 ;

申民洙 ;

申重植 .

中国专利 :CN115701222A ,2023-02-07

[5]

三维半导体存储器件及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

李世薰 ;

林濬熙 .

韩国专利 :CN120786899A ,2025-10-14

[6]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

郑光泳 ;

沈善一 ;

李昇埈 ;

林周炫 ;

全裕陈 .

韩国专利 :CN119173037A ,2024-12-20

[7]

三维半导体器件以及包括三维半导体器件的电子系统 [P].

卢英智 ;

朴正桓 ;

郑光泳 ;

柳孝俊 ;

韩智勋 .

中国专利 :CN115312527A ,2022-11-08

[8]

三维半导体存储器器件以及包括三维半导体存储器器件的电子系统 [P].

崔茂林 ;

黄允照 .

中国专利 :CN115377113A ,2022-11-22

[9]

三维半导体存储器件和包括其的电子系统 [P].

权俊瑛 ;

金志荣 ;

金俊亨 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN119451114A ,2025-02-14

[10]

三维半导体存储器件和包括其的电子系统 [P].

金东焕 ;

姜信焕 ;

卢英智 ;

朴正桓 ;

千相勋 .

中国专利 :CN114725114A ,2022-07-08

← 1 2 3 4 5 →