三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统

被引：0

申请号：

CN202210423960.3

申请日：

2022-04-15

公开(公告)号：

CN115701222A

公开(公告)日：

2023-02-07

发明(设计)人：

孙仑焕申民洙申重植

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B4327

IPC分类号：

H10B4335 H10B4340 H01L2518 H01L2348

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

纪雯;李敬文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-07	公开	公开

共 50 条

[1]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

全炫旭 ;

金烔永 ;

闵丙宪 .

韩国专利 :CN119136555A ,2024-12-13

[2]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

郑光泳 ;

沈善一 ;

李昇埈 ;

林周炫 ;

全裕陈 .

韩国专利 :CN119173037A ,2024-12-20

[3]

三维半导体存储器件以及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

白石千 .

韩国专利 :CN118678682A ,2024-09-20

[4]

三维半导体存储器件及包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

李世薰 ;

林濬熙 .

韩国专利 :CN120786899A ,2025-10-14

[5]

三维半导体存储器件和包括三维半导体存储器件的电子系统 [P].

金宰浩 ;

金智源 ;

金俊成 ;

成锡江 ;

李相燉 ;

李钟旻 ;

郑恩宅 .

中国专利 :CN115605024A ,2023-01-13

[6]

三维半导体存储器件和包括该三维半导体存储器件的电子系统 [P].

金承允 ;

朴炳在 ;

沈载煌 ;

安钟善 ;

李宁浩 .

韩国专利 :CN117641920A ,2024-03-01

[7]

三维半导体存储器件以及包括其的电子系统 [P].

金森宏治 ;

韩智勋 .

中国专利 :CN115696916A ,2023-02-03

[8]

三维半导体存储器器件以及包括三维半导体存储器器件的电子系统 [P].

崔茂林 ;

黄允照 .

中国专利 :CN115377113A ,2022-11-22

[9]

三维半导体器件以及包括三维半导体器件的电子系统 [P].

卢英智 ;

朴正桓 ;

郑光泳 ;

柳孝俊 ;

韩智勋 .

中国专利 :CN115312527A ,2022-11-08

[10]

三维半导体存储器件和包括其的电子系统 [P].

权俊瑛 ;

金志荣 ;

金俊亨 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN119451114A ,2025-02-14

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