一种自对准低欧姆接触电阻GaN HEMT器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023053183.3
申请日
2020-12-17
公开(公告)号
CN213782023U
公开(公告)日
2021-07-23
发明(设计)人
朱广润 张凯 周建军 陈堂胜
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市秦淮区永智路6号南京白下高新技术产业园区四号楼1006室
IPC主分类号
H01L2947
IPC分类号
H01L29423 H01L29778
代理机构
南京理工大学专利中心 32203
代理人
陈鹏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种自对准低欧姆接触电阻GaN HEMT器件及其制造方法 [P]. 
朱广润 ;
张凯 ;
周建军 ;
陈堂胜 .
中国专利 :CN112885899A ,2021-06-01
[2]
GaN HEMT器件欧姆接触电极及GaN HEMT器件 [P]. 
崔玉兴 ;
谭永亮 ;
樊帆 ;
毕胜赢 ;
胡泽先 ;
张力江 .
中国专利 :CN207818573U ,2018-09-04
[3]
一种降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法 [P]. 
周建军 ;
孔岑 ;
郁鑫鑫 .
中国专利 :CN105118780B ,2015-12-02
[4]
降低HEMT器件欧姆接触电阻的方法 [P]. 
吕元杰 ;
冯志红 ;
王元刚 ;
徐鹏 ;
尹甲运 ;
敦少博 .
中国专利 :CN103928323A ,2014-07-16
[5]
降低HEMT器件欧姆接触电阻的方法 [P]. 
吕元杰 ;
冯志红 ;
顾国栋 ;
郭红雨 ;
尹甲运 ;
敦少博 .
中国专利 :CN103903982A ,2014-07-02
[6]
一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法及GaN HEMT器件 [P]. 
周建军 ;
孔月婵 ;
孔岑 ;
郁鑫鑫 ;
张凯 ;
郁元卫 .
中国专利 :CN105895687A ,2016-08-24
[7]
HEMT器件及降低HEMT器件的欧姆接触电阻的方法 [P]. 
孙英斐 ;
张宇翔 ;
于国浩 ;
赵德胜 ;
曾中明 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN118263124A ,2024-06-28
[8]
一种低欧姆接触的InP MOS HEMT器件 [P]. 
黎明 .
中国专利 :CN206116405U ,2017-04-19
[9]
欧姆接触电极、HEMT器件及制备方法 [P]. 
周炳 ;
陈雨雁 ;
龙飞 ;
陈明光 ;
郑国源 ;
莫淑一 .
中国专利 :CN109712877A ,2019-05-03
[10]
欧姆接触结构及其制备方法、GaN HEMT器件 [P]. 
王宏跃 ;
柳月波 .
中国专利 :CN117747421B ,2024-06-18