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一种自对准低欧姆接触电阻GaN HEMT器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023053183.3
申请日
:
2020-12-17
公开(公告)号
:
CN213782023U
公开(公告)日
:
2021-07-23
发明(设计)人
:
朱广润
张凯
周建军
陈堂胜
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市秦淮区永智路6号南京白下高新技术产业园区四号楼1006室
IPC主分类号
:
H01L2947
IPC分类号
:
H01L29423
H01L29778
代理机构
:
南京理工大学专利中心 32203
代理人
:
陈鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种自对准低欧姆接触电阻GaN HEMT器件及其制造方法
[P].
朱广润
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朱广润
;
张凯
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张凯
;
周建军
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周建军
;
陈堂胜
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陈堂胜
.
中国专利
:CN112885899A
,2021-06-01
[2]
GaN HEMT器件欧姆接触电极及GaN HEMT器件
[P].
崔玉兴
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崔玉兴
;
谭永亮
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谭永亮
;
樊帆
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樊帆
;
毕胜赢
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毕胜赢
;
胡泽先
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胡泽先
;
张力江
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张力江
.
中国专利
:CN207818573U
,2018-09-04
[3]
一种降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法
[P].
周建军
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周建军
;
孔岑
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孔岑
;
郁鑫鑫
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郁鑫鑫
.
中国专利
:CN105118780B
,2015-12-02
[4]
降低HEMT器件欧姆接触电阻的方法
[P].
吕元杰
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吕元杰
;
冯志红
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冯志红
;
王元刚
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王元刚
;
徐鹏
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徐鹏
;
尹甲运
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尹甲运
;
敦少博
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敦少博
.
中国专利
:CN103928323A
,2014-07-16
[5]
降低HEMT器件欧姆接触电阻的方法
[P].
吕元杰
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吕元杰
;
冯志红
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冯志红
;
顾国栋
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顾国栋
;
郭红雨
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郭红雨
;
尹甲运
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尹甲运
;
敦少博
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敦少博
.
中国专利
:CN103903982A
,2014-07-02
[6]
一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法及GaN HEMT器件
[P].
周建军
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周建军
;
孔月婵
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孔月婵
;
孔岑
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孔岑
;
郁鑫鑫
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郁鑫鑫
;
张凯
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张凯
;
郁元卫
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郁元卫
.
中国专利
:CN105895687A
,2016-08-24
[7]
HEMT器件及降低HEMT器件的欧姆接触电阻的方法
[P].
孙英斐
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
孙英斐
;
张宇翔
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
张宇翔
;
于国浩
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广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
于国浩
;
赵德胜
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广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
赵德胜
;
曾中明
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广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
曾中明
;
张宝顺
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
张宝顺
.
中国专利
:CN118263124A
,2024-06-28
[8]
一种低欧姆接触的InP MOS HEMT器件
[P].
黎明
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黎明
.
中国专利
:CN206116405U
,2017-04-19
[9]
欧姆接触电极、HEMT器件及制备方法
[P].
周炳
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周炳
;
陈雨雁
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陈雨雁
;
龙飞
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龙飞
;
陈明光
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陈明光
;
郑国源
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郑国源
;
莫淑一
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莫淑一
.
中国专利
:CN109712877A
,2019-05-03
[10]
欧姆接触结构及其制备方法、GaN HEMT器件
[P].
王宏跃
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
王宏跃
;
柳月波
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
柳月波
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中国专利
:CN117747421B
,2024-06-18
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