具有陶瓷封装的光学模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010264279.6

申请日：

2010-08-20

公开(公告)号：

CN101995624A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

木原利彰中西裕美

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

顾红霞;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	公开	公开
2012-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101298912976 IPC(主分类):G02B 6/42 专利申请号:2010102642796 申请日:20100820
2015-01-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101710180254 IPC(主分类):G02B 6/42 专利申请号:2010102642796 申请公布日:20110330

共 50 条

[1]

具有陶瓷封装的光学模块 [P].

藤村康 ;

高木敏男 ;

中岛史博 .

中国专利 :CN102377104A ,2012-03-14

[2]

具有陶瓷封装的光学装置的光学组件 [P].

藤村康 ;

田中启二 ;

佐藤俊介 ;

右田真树 .

中国专利 :CN102422193B ,2012-04-18

[3]

具有陶瓷封装的小型光学分组件 [P].

杰弗里·查克 ;

克雷格·A.·杨 ;

阿南德·舒库拉 ;

徐伟 ;

威廉姆·K·霍根 ;

戴维·彼得·高 ;

克雷斯·哈特 ;

菲利普·帝尼 ;

马克·J.·贝利 ;

马丁·A.·赫尔方德 .

中国专利 :CN100445784C ,2005-08-17

[4]

陶瓷封装密封结构、陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法 [P].

金容郁 .

中国专利 :CN1288746C ,2005-05-11

[5]

陶瓷封装 [P].

山本宏明 ;

吉田美隆 ;

东条孝俊 ;

鬼头直树 ;

秋田和重 ;

铃木淳 .

中国专利 :CN103959461A ,2014-07-30

[6]

陶瓷封装 [P].

长谷川政美 ;

近藤正人 ;

仓内贵司 .

中国专利 :CN104867879A ,2015-08-26

[7]

陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法 [P].

王轲 ;

乔志壮 ;

刘林杰 ;

王灿 ;

周扬帆 .

中国专利 :CN114242662B ,2025-06-06

[8]

陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法 [P].

王轲 ;

乔志壮 ;

刘林杰 ;

王灿 ;

周扬帆 .

中国专利 :CN114242662A ,2022-03-25

[9]

陶瓷封装基座 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23

[10]

陶瓷封装外壳 [P].

崔朝探 ;

刘林杰 ;

李志宏 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN208637408U ,2019-03-22

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