一种增敏的光纤光栅温度传感器封装方法

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专利类型
发明
申请号
CN200810229275.7
申请日
2008-11-29
公开(公告)号
CN101413831A
公开(公告)日
2009-04-22
发明(设计)人
徐世烺 宋世德 王晓娜
申请人
申请人地址
116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
IPC主分类号
G01K1132
IPC分类号
代理机构
大连理工大学专利中心
代理人
侯明远
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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