一种增敏的光纤光栅温度传感器封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810229275.7

申请日：

2008-11-29

公开(公告)号：

CN101413831A

公开(公告)日：

2009-04-22

发明(设计)人：

徐世烺宋世德王晓娜

申请人：

申请人地址：

116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

G01K1132

IPC分类号：

代理机构：

大连理工大学专利中心

代理人：

侯明远

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-22	公开	公开
2010-11-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101043679844 IPC(主分类):G01K 11/32 专利申请号:2008102292757 公开日:20090422
2009-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[41]

一种快速响应高灵敏度光纤光栅温度传感器 [P].

何少灵 ;

李东明 ;

桑卫兵 ;

葛辉良 ;

相冰 ;

王力求 ;

潘雪 .

中国专利 :CN202757707U ,2013-02-27

[42]

一种光纤光栅增减敏应变传感器的封装方法 [P].

任亮 ;

李宏男 .

中国专利 :CN101140160A ,2008-03-12

[43]

一种封装型光纤光栅温度传感器 [P].

谢建毫 ;

陈涛 ;

张建平 ;

刘东昌 .

中国专利 :CN209485569U ,2019-10-11

[44]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

聂潜 .

中国专利 :CN209181932U ,2019-07-30

[45]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

栾信清 .

中国专利 :CN206387514U ,2017-08-08

[46]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

聂潜 .

中国专利 :CN209296171U ,2019-08-23

[47]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

肖立志 ;

陈海峰 ;

张元中 ;

付建伟 ;

赵小亮 .

中国专利 :CN2861997Y ,2007-01-24

[48]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

肖立志 ;

陈海峰 ;

张元中 ;

付建伟 ;

赵小亮 .

中国专利 :CN1971226A ,2007-05-30

[49]

一种激光焊接的光纤光栅表面温度传感器及其封装方法 [P].

谭跃刚 ;

李瑞亚 ;

周祖德 ;

刘明尧 ;

黄晓 .

中国专利 :CN105241573A ,2016-01-13

[50]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

曹运锋 ;

韦占雄 ;

张劲 ;

李军 ;

杨亦飞 .

中国专利 :CN2763785Y ,2006-03-08

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