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一种精密器件加工封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820883493.1
申请日：
2018-06-08
公开(公告)号：
CN208515853U
公开(公告)日：
2019-02-19
发明(设计)人：
肖梦秋
申请人：
申请人地址：
363007 福建省漳州市龙文区水仙大街168号中骏蓝湾香郡（二期）14幢1018号
IPC主分类号：
B65B1150
IPC分类号：
B65B6106
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-19 | 授权 | 授权 |
| 2019-09-20 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B65B 11/50 登记生效日:20190902 变更事项:专利权人 变更前权利人:漳州聚能量信息技术有限公司 变更后权利人:唐山曹妃甸工业区长白机电设备检修有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:363007 福建省漳州市龙文区水仙大街168号中骏蓝湾香郡（二期）14幢1018号 变更后权利人:063200 河北省唐山市曹妃甸工业区11+ |
| 2022-06-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 11/50 申请日:20180608 授权公告日:20190219 终止日期:20210608 |