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超结沟槽栅MOSFET器件结构及其工艺方法
被引:0
申请号
:
CN202210540593.5
申请日
:
2022-05-17
公开(公告)号
:
CN115084223A
公开(公告)日
:
2022-09-20
发明(设计)人
:
许昭昭
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2978
H01L21336
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
戴广志
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
公开
公开
共 50 条
[1]
超结沟槽栅MOSFET器件及其制造方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
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0
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0
许昭昭
.
中国专利
:CN114068678A
,2022-02-18
[2]
沟槽栅超结MOSFET器件及其制备方法
[P].
徐承福
论文数:
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徐承福
;
朱阳军
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0
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朱阳军
.
中国专利
:CN107591453A
,2018-01-16
[3]
超结沟槽栅MOSFET器件及其制造方法
[P].
田甜
论文数:
0
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
田甜
;
许昭昭
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
潘嘉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
陈思彤
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈思彤
;
徐进
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
徐进
.
中国专利
:CN120302684A
,2025-07-11
[4]
超结-沟槽栅MOSFET器件及其制备方法
[P].
许昭昭
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
宋婉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
宋婉
;
陈思彤
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈思彤
;
徐进
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
徐进
;
潘嘉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
刘冬华
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
刘冬华
;
钱文生
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
钱文生
.
中国专利
:CN118280842A
,2024-07-02
[5]
超结沟槽栅MOSFET器件及其制造方法
[P].
许昭昭
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
.
中国专利
:CN117995905A
,2024-05-07
[6]
沟槽栅超结MOS器件
[P].
杨伟
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨伟
;
张旋
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华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张旋
;
倪运春
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华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
倪运春
;
潘嘉
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华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
杨继业
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨继业
.
中国专利
:CN118039670A
,2024-05-14
[7]
超结-沟槽栅MOSFET结构及其制造方法
[P].
徐进
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
徐进
;
黄浩
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
黄浩
;
张蕾
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张蕾
;
许昭昭
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
陆泓舟
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陆泓舟
.
中国专利
:CN120302683A
,2025-07-11
[8]
超结沟槽栅MOSFET及其制造方法
[P].
许昭昭
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
.
中国专利
:CN118098972A
,2024-05-28
[9]
具有超结沟槽栅的MOSFET器件及其制造方法
[P].
许昭昭
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
田甜
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
田甜
.
中国专利
:CN118571935A
,2024-08-30
[10]
超结沟槽栅MOSFET结构及其形成方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
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许昭昭
.
中国专利
:CN114361240A
,2022-04-15
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