晶片引脚电镀系统卸料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320629236.2
申请日
2013-10-12
公开(公告)号
CN203491238U
公开(公告)日
2014-03-19
发明(设计)人
姜敏
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市经济开发区兴宁路36号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L21687
代理机构
成都金英专利代理事务所 51218
代理人
袁英
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
晶片引脚电镀系统上料装置 [P]. 
姜敏 .
中国专利 :CN203487261U ,2014-03-19
[2]
晶片引脚电镀用装夹输送装置 [P]. 
姜敏 .
中国专利 :CN203486519U ,2014-03-19
[3]
一种新型晶片引脚电镀系统上料装置 [P]. 
刘杨 .
中国专利 :CN203882985U ,2014-10-15
[4]
晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法 [P]. 
黄职彬 .
中国专利 :CN103496574A ,2014-01-08
[5]
一种晶片引线自动卸料装置 [P]. 
龚武志 .
中国专利 :CN203877466U ,2014-10-15
[6]
卸料装置、装载和卸料装置、卸料系统 [P]. 
尉世革 .
中国专利 :CN202440137U ,2012-09-19
[7]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
廖庆勇 ;
章伟冠 ;
李刚 ;
杨小宇 .
中国专利 :CN221028738U ,2024-05-28
[8]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
罗奇 .
中国专利 :CN210736940U ,2020-06-12
[9]
电镀装置及电镀系统 [P]. 
张洪超 ;
童洪波 ;
李华 .
中国专利 :CN218321695U ,2023-01-17
[10]
自动卸料车卸料装置 [P]. 
於吉平 .
中国专利 :CN203666460U ,2014-06-25