一种新型晶片引脚电镀系统上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420325121.9

申请日：

2014-06-18

公开(公告)号：

CN203882985U

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

刘杨

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济开发区兴宁路36号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218

代理人：

袁英;詹权松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-15	授权	授权
2016-08-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101673085812 IPC(主分类):H01L 21/677 专利号:ZL2014203251219 申请日:20140618 授权公告日:20141015 终止日期:20150618

共 50 条

[1]

晶片引脚电镀系统上料装置 [P].

姜敏 .

中国专利 :CN203487261U ,2014-03-19

[2]

晶片引脚电镀系统卸料装置 [P].

姜敏 .

中国专利 :CN203491238U ,2014-03-19

[3]

一种新型上料系统 [P].

张俭平 .

中国专利 :CN207771394U ,2018-08-28

[4]

粉料上料装置及电镀系统 [P].

李建中 ;

尹亮亮 .

中国专利 :CN222024546U ,2024-11-19

[5]

一种电镀件翻斗式上料装置 [P].

苗惠光 .

中国专利 :CN212712576U ,2021-03-16

[6]

一种新型上料系统 [P].

张俭平 .

中国专利 :CN107553195A ,2018-01-09

[7]

晶片引脚电镀用装夹输送装置 [P].

姜敏 .

中国专利 :CN203486519U ,2014-03-19

[8]

一种晶片定位上料装置 [P].

马飞 ;

郑美娥 ;

李玉梅 ;

熊魏 ;

散鋆龙 ;

肖生浩 ;

徐攀 .

中国专利 :CN220543867U ,2024-02-27

[9]

一种硅晶片上料装置 [P].

马永强 .

中国专利 :CN218069809U ,2022-12-16

[10]

一种石英晶片上料装置 [P].

莫宗均 .

中国专利 :CN210866142U ,2020-06-26

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