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一种晶片定位上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322109408.X
申请日：
2023-08-07
公开(公告)号：
CN220543867U
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
马飞
郑美娥
李玉梅
熊魏
散鋆龙
肖生浩
徐攀
申请人：
湖北工程学院
申请人地址：
432099 湖北省孝感市交通大道272号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/677
代理机构：
武汉宇晨专利事务所(普通合伙) 42001
代理人：
陈晓宁
法律状态：
授权
国省代码：
湖北省
孝感市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-24 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/68登记生效日:20240906变更事项:专利权人变更前权利人:湖北工程学院变更后权利人:北京知产汇科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:432099 湖北省孝感市交通大道272号变更后权利人:102400 北京市房山区天星街1号院10号楼8层810 |
| 2025-10-24 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/68登记生效日:20251009变更事项:专利权人变更前权利人:北京知产汇科技有限公司变更后权利人:日照汇达电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:102400 北京市房山区天星街1号院10号楼8层810变更后权利人:276800 山东省日照市经济开发区北京路街道上海路与银川路交叉口往南300米路西(新春家居院内) |