一种半导体晶片上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421976797.4

申请日：

2024-08-15

公开(公告)号：

CN222939893U

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

王孟良许进

申请人：

深圳天成真空技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B35栋

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

代理机构：

深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙) 44733

代理人：

李夏宏

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶片倒装翻料装置 [P].

朱玉如 .

中国专利 :CN209871605U ,2019-12-31

[2]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221259792U ,2024-07-02

[3]

一种半导体上料装置结构 [P].

郑明国 ;

欧阳谢伟 ;

贺海维 .

中国专利 :CN216234697U ,2022-04-08

[4]

一种半导体晶片 [P].

刘永昌 .

中国专利 :CN221596424U ,2024-08-23

[5]

一种半导体晶片 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

刘留 ;

马金峰 ;

宾启雄 .

中国专利 :CN210429736U ,2020-04-28

[6]

一种半导体晶片生产用清洗装置 [P].

王英俐 ;

李晓林 ;

孙建文 ;

李冠男 ;

刘昌硕 .

中国专利 :CN223083449U ,2025-07-11

[7]

半导体晶片 [P].

孙倩 ;

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

李浩南 .

中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04

[8]

一种半导体晶片磨边装置 [P].

胡诚 .

中国专利 :CN220699105U ,2024-04-02

[9]

一种半导体晶片切割装置 [P].

李亚平 ;

张秀芳 ;

贾松松 ;

纪双涛 .

中国专利 :CN222552480U ,2025-03-04

[10]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

纪双涛 ;

孙士龙 ;

王鑫 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222831505U ,2025-05-06

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