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一种半导体晶片倒装翻料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920272964.X
申请日：
2019-03-04
公开(公告)号：
CN209871605U
公开(公告)日：
2019-12-31
发明(设计)人：
朱玉如
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道9号中大海洋生物科技研发基地A区1号办公楼309室
IPC主分类号：
B65G47248
IPC分类号：
B65G4790
代理机构：
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351
代理人：
韩绍君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-31 | 授权 | 授权 |