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一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201611269244.5
申请日
:
2016-12-31
公开(公告)号
:
CN107068750A
公开(公告)日
:
2017-08-18
发明(设计)人
:
王洪
周泉斌
李祈昕
申请人
:
申请人地址
:
510640 广东省广州市广州天河区五山路381号
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L29205
H01L21335
代理机构
:
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
:
何淑珍
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-09-12
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747182882 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:2016112692445 申请日:20161231
2017-08-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构及其制造方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王洪
;
论文数:
引用数:
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机构:
周泉斌
;
论文数:
引用数:
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机构:
李祈昕
.
中国专利
:CN107068750B
,2024-04-19
[2]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构
[P].
王洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
王洪
;
周泉斌
论文数:
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0
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0
周泉斌
;
李祈昕
论文数:
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0
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0
李祈昕
.
中国专利
:CN206834183U
,2018-01-02
[3]
一种基于Si衬底的GaN基射频器件外延结构及其制造方法
[P].
王洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
王洪
;
周泉斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
周泉斌
.
中国专利
:CN108695385A
,2018-10-23
[4]
一种基于Si衬底的GaN基射频器件外延结构及其制造方法
[P].
王洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
王洪
;
周泉斌
论文数:
0
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0
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0
机构:
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
周泉斌
.
中国专利
:CN108695385B
,2024-04-05
[5]
基于Si衬底的GaN基射频器件外延结构
[P].
王洪
论文数:
0
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0
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王洪
;
周泉斌
论文数:
0
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0
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0
周泉斌
.
中国专利
:CN208368514U
,2019-01-11
[6]
基于Si衬底AlGaN/GaN异质结基的增强型HEMT器件及其制造方法
[P].
王洪
论文数:
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王洪
;
周泉斌
论文数:
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周泉斌
;
李祈昕
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0
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李祈昕
.
中国专利
:CN106711212B
,2017-05-24
[7]
基于Si衬底AlGaN/GaN异质结基的增强型HEMT器件
[P].
王洪
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0
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王洪
;
周泉斌
论文数:
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周泉斌
;
李祈昕
论文数:
0
引用数:
0
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0
李祈昕
.
中国专利
:CN206697485U
,2017-12-01
[8]
基于Si衬底的高耐压GaN基外延结构
[P].
王洪
论文数:
0
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0
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0
机构:
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
王洪
;
刘玉琪
论文数:
0
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0
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0
机构:
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
刘玉琪
;
王楷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
中山市华南理工大学现代产业技术研究院
王楷
.
中国专利
:CN221379372U
,2024-07-19
[9]
基于Si衬底外延SiC基GaN HEMT的工艺方法
[P].
林书勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
林书勋
.
中国专利
:CN106981423A
,2017-07-25
[10]
蓝宝石衬底GaN基HEMT器件外延片及其制备方法、HEMT器件
[P].
张晓庆
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
佛山市国星半导体技术有限公司
佛山市国星半导体技术有限公司
张晓庆
;
武杰
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
佛山市国星半导体技术有限公司
佛山市国星半导体技术有限公司
武杰
;
徐亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市国星半导体技术有限公司
佛山市国星半导体技术有限公司
徐亮
.
中国专利
:CN117790308A
,2024-03-29
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