一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611269244.5
申请日
2016-12-31
公开(公告)号
CN107068750A
公开(公告)日
2017-08-18
发明(设计)人
王洪 周泉斌 李祈昕
申请人
申请人地址
510640 广东省广州市广州天河区五山路381号
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L29205 H01L21335
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
何淑珍
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构及其制造方法 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 ;
李祈昕 .
中国专利 :CN107068750B ,2024-04-19
[2]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 ;
李祈昕 .
中国专利 :CN206834183U ,2018-01-02
[3]
一种基于Si衬底的GaN基射频器件外延结构及其制造方法 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 .
中国专利 :CN108695385A ,2018-10-23
[4]
一种基于Si衬底的GaN基射频器件外延结构及其制造方法 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 .
中国专利 :CN108695385B ,2024-04-05
[5]
基于Si衬底的GaN基射频器件外延结构 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 .
中国专利 :CN208368514U ,2019-01-11
[6]
基于Si衬底AlGaN/GaN异质结基的增强型HEMT器件及其制造方法 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 ;
李祈昕 .
中国专利 :CN106711212B ,2017-05-24
[7]
基于Si衬底AlGaN/GaN异质结基的增强型HEMT器件 [P]. 
王洪 ;
周泉斌 ;
李祈昕 .
中国专利 :CN206697485U ,2017-12-01
[8]
基于Si衬底的高耐压GaN基外延结构 [P]. 
王洪 ;
刘玉琪 ;
王楷 .
中国专利 :CN221379372U ,2024-07-19
[9]
基于Si衬底外延SiC基GaN HEMT的工艺方法 [P]. 
林书勋 .
中国专利 :CN106981423A ,2017-07-25
[10]
蓝宝石衬底GaN基HEMT器件外延片及其制备方法、HEMT器件 [P]. 
张晓庆 ;
武杰 ;
徐亮 .
中国专利 :CN117790308A ,2024-03-29