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基于Si衬底AlGaN/GaN异质结基的增强型HEMT器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201611269252.X
申请日
:
2016-12-31
公开(公告)号
:
CN106711212B
公开(公告)日
:
2017-05-24
发明(设计)人
:
王洪
周泉斌
李祈昕
申请人
:
申请人地址
:
510640 广东省广州市广州天河区五山路381号
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L21335
H01L2906
代理机构
:
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
:
何淑珍
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-05-24
公开
公开
2018-12-11
授权
授权
2017-06-16
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727789775 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:201611269252X 申请日:20161231
共 50 条
[1]
基于Si衬底AlGaN/GaN异质结基的增强型HEMT器件
[P].
王洪
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王洪
;
周泉斌
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周泉斌
;
李祈昕
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李祈昕
.
中国专利
:CN206697485U
,2017-12-01
[2]
背栅全控型AlGaN/GaN异质结增强型功率HEMT器件及制备方法
[P].
何云龙
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何云龙
;
马晓华
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马晓华
;
杨凌
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杨凌
;
王冲
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王冲
;
郑雪峰
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郑雪峰
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN112768508A
,2021-05-07
[3]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构及其制造方法
[P].
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机构:
王洪
;
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机构:
周泉斌
;
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机构:
李祈昕
.
中国专利
:CN107068750B
,2024-04-19
[4]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构及其制造方法
[P].
王洪
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王洪
;
周泉斌
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周泉斌
;
李祈昕
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李祈昕
.
中国专利
:CN107068750A
,2017-08-18
[5]
基于增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法
[P].
冯倩
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冯倩
;
杜锴
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杜锴
;
代波
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代波
;
张春福
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张春福
;
梁日泉
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梁日泉
;
张进成
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张进成
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN103904111A
,2014-07-02
[6]
基于Si衬底上外延AlGaN/GaN异质结器件及其制备方法
[P].
万坤
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
万坤
;
赖鸿燕
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
赖鸿燕
;
黄永
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
黄永
.
中国专利
:CN120224727A
,2025-06-27
[7]
增强型AlGaN/GaN HEMT器件的制备方法
[P].
张晓东
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张晓东
;
范亚明
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范亚明
;
付凯
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付凯
;
蔡勇
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蔡勇
;
张宝顺
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张宝顺
.
中国专利
:CN104465403A
,2015-03-25
[8]
AlGaN/GaN异质结增强型器件及其制作方法
[P].
王冲
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王冲
;
郝跃
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郝跃
;
何云龙
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何云龙
;
郑雪峰
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郑雪峰
;
马晓华
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马晓华
;
张进城
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张进城
.
中国专利
:CN102938413A
,2013-02-20
[9]
增强型AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
邹鹏辉
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邹鹏辉
;
王文博
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
王文博
;
邱士起
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邱士起
;
程永健
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
程永健
;
李家辉
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
李家辉
;
姜奥旋
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
姜奥旋
;
马飞
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
马飞
.
中国专利
:CN119743971A
,2025-04-01
[10]
一种基于Si衬底的GaN基高压HEMT器件外延结构
[P].
王洪
论文数:
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王洪
;
周泉斌
论文数:
0
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0
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周泉斌
;
李祈昕
论文数:
0
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李祈昕
.
中国专利
:CN206834183U
,2018-01-02
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