增益器件、半导体激光器及半导体激光器的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110754239.8

申请日：

2021-07-02

公开(公告)号：

CN113471812A

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

李健韦欣李川川

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S5125

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周天宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/125 申请日:20210702
2021-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[2]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[3]

半导体激光器元件和半导体激光器器件 [P].

今西大介 .

中国专利 :CN101882755A ,2010-11-10

[4]

有源区、半导体激光器及半导体激光器的制作方法 [P].

杨国文 ;

赵勇明 ;

杨皓宇 ;

赵卫东 .

中国专利 :CN111711075B ,2020-09-25

[5]

半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P].

前原宏昭 ;

平聪 ;

渊田步 ;

铃木凉子 ;

宫越亮辅 .

日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27

[6]

半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P].

外间洋平 ;

铃木洋介 .

中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27

[7]

半导体激光器 [P].

杨璇 .

中国专利 :CN306033767S ,2020-09-04

[8]

半导体激光器 [P].

李建 ;

唐鹏 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307486772S ,2022-08-05

[9]

半导体激光器 [P].

文少剑 ;

刘猛 ;

廖东升 ;

刘健 ;

黄治家 .

中国专利 :CN306503748S ,2021-04-30

[10]

半导体激光器 [P].

周少丰 ;

黄良杰 ;

蒋雨玲 .

中国专利 :CN306856376S ,2021-09-28

← 1 2 3 4 5 →