一种电解铜箔切割装置

被引：0

申请号：

CN202220427064.X

申请日：

2022-03-01

公开(公告)号：

CN216707615U

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

万新领高元亨胡月清

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺

IPC主分类号：

B26D108

IPC分类号：

B26D512 B26D702 B26D722 B26D700

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

陈思霖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔切割装置 [P].

刘合晟 ;

刘昊 .

中国专利 :CN217915654U ,2022-11-29

[2]

电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

崔然泰 .

中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02

[3]

一种电解铜箔的切割装置 [P].

宋豪杰 ;

廖中良 ;

熊佑文 ;

张建彬 ;

冯志建 ;

刘新建 ;

李军 ;

方彧 ;

岳双霞 .

中国专利 :CN211073806U ,2020-07-24

[4]

一种电解铜箔切割装置 [P].

黄锐 .

中国专利 :CN211709400U ,2020-10-20

[5]

一种电解铜箔切割装置 [P].

王志鹏 ;

庞晶晶 ;

尤留琪 ;

王威林 .

中国专利 :CN223701074U ,2025-12-23

[6]

一种电解铜箔压紧切割装置 [P].

解祥生 ;

祁善龙 ;

马秀玲 ;

李永贞 ;

尹卫华 ;

王永勤 ;

阿力 .

中国专利 :CN207087966U ,2018-03-13

[7]

一种自动化电解铜箔切割装置 [P].

王庆福 ;

樊斌锋 ;

王丽娜 ;

王绪军 .

中国专利 :CN220313431U ,2024-01-09

[8]

电解铜箔裁断装置 [P].

金相裕 ;

宋昌焕 .

中国专利 :CN209364780U ,2019-09-10

[9]

电解铜箔装置 [P].

何成群 ;

彭跃烈 ;

赵原森 ;

白忠波 ;

周赞雄 ;

孙少林 ;

邱晓斌 .

中国专利 :CN202090075U ,2011-12-28

[10]

一种便于收集铜屑的电解铜箔切割装置 [P].

潘勤峰 ;

张小其 ;

潘彦同 .

中国专利 :CN221134227U ,2024-06-14

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