一种便于收集铜屑的电解铜箔切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323037746.3

申请日：

2023-11-10

公开(公告)号：

CN221134227U

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

潘勤峰张小其潘彦同

申请人：

西安和成电子新材料有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市雁塔区育才路2号1幢A1002号

IPC主分类号：

B23D15/04

IPC分类号：

B23D33/00 B23D33/02 B23Q11/00 B23Q15/22 B08B5/04

代理机构：

北京知汇宏图知识产权代理有限公司 11520

代理人：

代亚欣

法律状态：

授权

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

崔然泰 .

中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02

[2]

一种电解铜箔切割装置 [P].

黄锐 .

中国专利 :CN211709400U ,2020-10-20

[3]

一种电解铜箔切割装置 [P].

万新领 ;

高元亨 ;

胡月清 .

中国专利 :CN216707615U ,2022-06-10

[4]

一种电解铜箔切割装置 [P].

刘合晟 ;

刘昊 .

中国专利 :CN217915654U ,2022-11-29

[5]

一种电解铜箔的切割装置 [P].

宋豪杰 ;

廖中良 ;

熊佑文 ;

张建彬 ;

冯志建 ;

刘新建 ;

李军 ;

方彧 ;

岳双霞 .

中国专利 :CN211073806U ,2020-07-24

[6]

一种电解铜箔切割装置 [P].

王志鹏 ;

庞晶晶 ;

尤留琪 ;

王威林 .

中国专利 :CN223701074U ,2025-12-23

[7]

一种具有废屑收集结构的电解铜箔用切割装置 [P].

黄锐 .

中国专利 :CN217256725U ,2022-08-23

[8]

具抗铜屑特性的电解铜箔 [P].

郑桂森 ;

赖耀生 ;

周瑞昌 ;

赖建铭 .

中国专利 :CN111690956B ,2020-09-22

[9]

一种电解铜箔压紧切割装置 [P].

解祥生 ;

祁善龙 ;

马秀玲 ;

李永贞 ;

尹卫华 ;

王永勤 ;

阿力 .

中国专利 :CN207087966U ,2018-03-13

[10]

电解铜箔装置 [P].

何成群 ;

彭跃烈 ;

赵原森 ;

白忠波 ;

周赞雄 ;

孙少林 ;

邱晓斌 .

中国专利 :CN202090075U ,2011-12-28

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