半导体器件及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010092525.8
申请日
2020-02-14
公开(公告)号
CN113270405A
公开(公告)日
2021-08-17
发明(设计)人
雒曲 徐政业
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
H01L218242
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
杜娟娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
雒曲 ;
徐政业 .
中国专利 :CN113270405B ,2024-08-02
[2]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN109037330A ,2018-12-18
[3]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
林信南 ;
刘美华 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN109524461A ,2019-03-26
[4]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN109037328A ,2018-12-18
[5]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN109103104A ,2018-12-28
[6]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
罗梓源 ;
曾清秋 ;
许志维 .
中国专利 :CN108735599A ,2018-11-02
[7]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN109065622A ,2018-12-21
[8]
半导体结构及其制作方法、半导体器件 [P]. 
梅敏 ;
袁娜 ;
吴柱锋 .
中国专利 :CN119275202A ,2025-01-07
[9]
半导体结构及其制作方法、半导体器件及其制作方法 [P]. 
肖文静 ;
梅立波 ;
王欢 ;
肖亮 ;
潘震 ;
刘雅琴 .
中国专利 :CN121035061A ,2025-11-28
[10]
一种半导体器件及其制作方法 [P]. 
陈运生 .
中国专利 :CN111640731B ,2020-09-08