学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于晶圆切割的定位机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121083111.5
申请日
:
2021-05-20
公开(公告)号
:
CN215578459U
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
徐启明
申请人
:
申请人地址
:
314100 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇腾舜路9号2号楼3楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2168
代理机构
:
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227
代理人
:
汪文芹
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆切割的定位机构
[P].
陈德拥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈德拥
.
中国专利
:CN217802589U
,2022-11-15
[2]
一种晶圆切割用定位工装
[P].
高鹏程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高鹏程
.
中国专利
:CN211868254U
,2020-11-06
[3]
一种用于晶圆切割的定位工装
[P].
文卫成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文卫成
;
李兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李兴
;
文维德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文维德
.
中国专利
:CN218160328U
,2022-12-27
[4]
一种晶圆激光切割装置的定位机构
[P].
锁珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
锁珍
.
中国专利
:CN215966956U
,2022-03-08
[5]
一种用于切割晶圆的双刀机构
[P].
吴俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴俊
;
周永建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周永建
.
中国专利
:CN213593320U
,2021-07-02
[6]
一种晶圆定位校准机构
[P].
李雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳美半导体设备(广州)有限公司
纳美半导体设备(广州)有限公司
李雄
;
钟国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳美半导体设备(广州)有限公司
纳美半导体设备(广州)有限公司
钟国华
;
周军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳美半导体设备(广州)有限公司
纳美半导体设备(广州)有限公司
周军
.
中国专利
:CN222581135U
,2025-03-07
[7]
一种晶圆切割设备用定位机构
[P].
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
;
蔡正道
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡正道
;
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟
.
中国专利
:CN216177699U
,2022-04-05
[8]
一种晶圆切割用切口定位机构
[P].
秦可勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦可勇
;
何彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何彬
.
中国专利
:CN213704060U
,2021-07-16
[9]
一种用于晶圆盒解锁的自动定位机构
[P].
张旭东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张旭东
;
郭晓婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭晓婷
.
中国专利
:CN217426693U
,2022-09-13
[10]
一种晶圆片切割定位装置
[P].
陈峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈峰
;
洪章源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪章源
.
中国专利
:CN214978638U
,2021-12-03
←
1
2
3
4
5
→