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一种晶圆切割用定位工装
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020197338.1
申请日
:
2020-02-21
公开(公告)号
:
CN211868254U
公开(公告)日
:
2020-11-06
发明(设计)人
:
高鹏程
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区太平街道顺乐路
IPC主分类号
:
B28D502
IPC分类号
:
B28D704
B28D700
代理机构
:
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人
:
金香云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆用定位工装
[P].
郭忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
郭忠
.
中国专利
:CN220963279U
,2024-05-14
[2]
一种用于晶圆切割的定位工装
[P].
文卫成
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0
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文卫成
;
李兴
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0
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李兴
;
文维德
论文数:
0
引用数:
0
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文维德
.
中国专利
:CN218160328U
,2022-12-27
[3]
晶圆定位工装
[P].
马强
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
马强
;
高智伟
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
高智伟
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
母凤文
;
郭超
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0
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0
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0
机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN221668801U
,2024-09-06
[4]
一种晶圆传输装置用定位工装
[P].
唐正隆
论文数:
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唐正隆
;
王正辉
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王正辉
;
吴星华
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吴星华
;
储长流
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储长流
;
张立
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张立
.
中国专利
:CN215578478U
,2022-01-18
[5]
一种晶圆传输装置用定位工装
[P].
孔德莉
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机构:
芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
孔德莉
;
姜晔
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机构:
芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
姜晔
;
高峰
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机构:
芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
高峰
.
中国专利
:CN220420554U
,2024-01-30
[6]
一种晶圆切割定位装置
[P].
殷泽安
论文数:
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殷泽安
.
中国专利
:CN218170967U
,2022-12-30
[7]
一种用于晶圆切割的定位机构
[P].
徐启明
论文数:
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徐启明
.
中国专利
:CN215578459U
,2022-01-18
[8]
一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台
[P].
余泽江
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0
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机构:
深圳市慧邦电子科技有限公司
深圳市慧邦电子科技有限公司
余泽江
;
方建参
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机构:
深圳市慧邦电子科技有限公司
深圳市慧邦电子科技有限公司
方建参
;
陈靖专
论文数:
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机构:
深圳市慧邦电子科技有限公司
深圳市慧邦电子科技有限公司
陈靖专
;
谭健
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机构:
深圳市慧邦电子科技有限公司
深圳市慧邦电子科技有限公司
谭健
.
中国专利
:CN220903787U
,2024-05-07
[9]
一种晶圆切割用定位装置
[P].
刘磊磊
论文数:
0
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刘磊磊
.
中国专利
:CN216084831U
,2022-03-18
[10]
一种晶圆切割用定位装置
[P].
吴继勇
论文数:
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吴继勇
.
中国专利
:CN214291427U
,2021-09-28
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