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一种晶圆用定位工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322747650.X
申请日：
2023-10-13
公开(公告)号：
CN220963279U
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
郭忠
申请人：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址：
523808 广东省东莞市东莞松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/78
H01L21/687
代理机构：
成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242
代理人：
王军强
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 授权 | 授权 |