承载组件、晶圆传送装置及晶圆热处理设备

被引：0

申请号：

CN202122313993.6

申请日：

2021-09-23

公开(公告)号：

CN216487983U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

邵鑫

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21677 H01L2167

代理机构：

北京恒博知识产权代理有限公司 11528

代理人：

张琦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机 [P].

向浪 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

李可 ;

彭国发 ;

王亮 .

中国专利 :CN119601510B ,2025-04-25

[2]

晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机 [P].

向浪 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

李可 ;

彭国发 ;

王亮 .

中国专利 :CN119601510A ,2025-03-11

[3]

晶圆承载及传送装置 [P].

邱海斌 ;

严大生 ;

蔡育源 .

中国专利 :CN210006714U ,2020-01-31

[4]

晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备 [P].

王泽康 .

中国专利 :CN119694974A ,2025-03-25

[5]

晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222927467U ,2025-05-30

[6]

晶圆传送手臂、晶圆传送装置及晶圆传送方法 [P].

乔鹏 .

中国专利 :CN119725189A ,2025-03-28

[7]

晶圆承载装置及晶圆清洗设备 [P].

程龙跃 ;

张晓燕 ;

徐融 .

中国专利 :CN118486636A ,2024-08-13

[8]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

[9]

晶圆承载装置及晶圆检测设备 [P].

张贝 .

中国专利 :CN216926626U ,2022-07-08

[10]

晶圆承载装置及晶圆加工设备 [P].

芈健 .

中国专利 :CN216624232U ,2022-05-27

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