半导体器件的生产方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN99100645.3
申请日
1999-02-10
公开(公告)号
CN1226081A
公开(公告)日
1999-08-18
发明(设计)人
小川博
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L213065
代理机构
中科专利代理有限责任公司
代理人
刘晓峰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件生产方法 [P]. 
齐藤和美 .
中国专利 :CN1109357C ,1999-06-30
[2]
半导体器件的生产方法 [P]. 
山口弘 .
中国专利 :CN1211816A ,1999-03-24
[3]
半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P]. 
幸康一郎 ;
斋藤彻 ;
久保实 ;
大仲清司 ;
浅井明 ;
片山幸治 .
中国专利 :CN1260595A ,2000-07-19
[4]
半导体器件的制造方法和半导体器件 [P]. 
佐藤浩 .
中国专利 :CN101796645B ,2010-08-04
[5]
半导体器件的制造方法和半导体器件 [P]. 
望月博 ;
奥和田久美 ;
金谷宏行 ;
日高修 .
中国专利 :CN1149659C ,1998-05-13
[6]
半导体器件和半导体器件的制造方法 [P]. 
铃村功 ;
神内纪秀 ;
渡壁创 ;
花田明纮 ;
小野寺凉 .
中国专利 :CN111554692A ,2020-08-18
[7]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
真篠直宽 ;
東光敏 .
中国专利 :CN100364092C ,2003-01-22
[8]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
彦坂幸信 ;
伊藤昭男 ;
高井一章 ;
齐藤丈靖 .
中国专利 :CN1240133C ,2003-07-23
[9]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
酒井久弥 ;
清水纪嘉 ;
大塚信幸 .
中国专利 :CN100334709C ,2005-06-29
[10]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
松木武雄 .
中国专利 :CN1209657A ,1999-03-03