一种半导体单晶硅的拉晶炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120820488.8

申请日：

2021-04-21

公开(公告)号：

CN215481416U

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

姜益群

申请人：

申请人地址：

310013 浙江省杭州市西湖区山水人家美林泉1-3-201

IPC主分类号：

C30B1520

IPC分类号：

C30B2906

代理机构：

杭州天勤知识产权代理有限公司 33224

代理人：

颜果

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体单晶硅的拉晶炉 [P].

姜益群 .

中国专利 :CN113061983A ,2021-07-02

[2]

单晶硅拉晶控制方法及装置、单晶硅拉晶炉 [P].

毛勤虎 .

中国专利 :CN115044967A ,2022-09-13

[3]

单晶硅拉晶控制方法及装置、单晶硅拉晶炉 [P].

毛勤虎 .

中国专利 :CN115044967B ,2024-03-22

[4]

单晶硅半导体晶圆 [P].

G·皮奇 ;

P·威斯纳 .

中国专利 :CN214026490U ,2021-08-24

[5]

一种半导体单晶硅提拉机 [P].

刘燕枝 ;

黄荣章 ;

骆卫钦 ;

陈秀珍 .

中国专利 :CN110293027B ,2019-10-01

[6]

一种半导体单晶硅提拉机 [P].

陶汉成 .

中国专利 :CN112934593A ,2021-06-11

[7]

一种半导体单晶硅提拉机 [P].

靳俊改 .

中国专利 :CN109763167B ,2019-05-17

[8]

用于生产单晶硅半导体晶圆的方法和单晶硅半导体晶圆 [P].

T·米勒 ;

M·博伊 ;

M·格姆利希 ;

G·基辛格 ;

D·科特 .

德国专利 :CN117940617A ,2024-04-26

[9]

生产单晶硅半导体晶片的方法、生产单晶硅半导体晶片的设备和单晶硅半导体晶片 [P].

W·霍维泽尔 ;

D·克耐尔 ;

W·沙兴格 ;

大久保正道 .

中国专利 :CN109154101B ,2019-01-04

[10]

一种半导体晶圆加工用单晶硅炉 [P].

王浩明 ;

陈永萍 ;

张莉 ;

张广德 .

中国专利 :CN210916350U ,2020-07-03

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