一种半导体单晶硅提拉机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910553290.5

申请日：

2019-06-25

公开(公告)号：

CN110293027B

公开(公告)日：

2019-10-01

发明(设计)人：

刘燕枝黄荣章骆卫钦陈秀珍

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区贤士路1号

IPC主分类号：

B05C302

IPC分类号：

B05C1302 B05C1110

代理机构：

苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438

代理人：

张宇

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权
2019-10-01	公开	公开
2019-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 3/02 申请日:20190625
2021-07-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B05C 3/02 登记生效日:20210629 变更事项:申请人变更前权利人:泉州开云网络科技服务有限公司变更后权利人:苏州聚慧邦信息科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:362000 福建省泉州市台商投资区东园镇杏秀路盛达星火众创空间变更后权利人:215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区贤士路1号

共 50 条

[1]

一种半导体单晶硅提拉机 [P].

陶汉成 .

中国专利 :CN112934593A ,2021-06-11

[2]

一种半导体单晶硅提拉机 [P].

靳俊改 .

中国专利 :CN109763167B ,2019-05-17

[3]

一种半导体单晶硅的拉晶炉 [P].

姜益群 .

中国专利 :CN215481416U ,2022-01-11

[4]

一种半导体单晶硅的拉晶炉 [P].

姜益群 .

中国专利 :CN113061983A ,2021-07-02

[5]

单晶硅半导体晶片 [P].

A·拜尔 ;

S·韦尔施 .

中国专利 :CN212218918U ,2020-12-25

[6]

半导体级单晶硅生长炉籽晶旋转提拉装置 [P].

刘海 ;

贺贤汉 ;

夏孝平 ;

赖章田 ;

徐淑文 .

中国专利 :CN111334854A ,2020-06-26

[7]

一种半导体单晶硅切割设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212421826U ,2021-01-29

[8]

一种半导体单晶硅生长装置 [P].

徐余琴 ;

樊海刚 .

中国专利 :CN113463181A ,2021-10-01

[9]

单晶硅提拉装置 [P].

今井崇希 ;

竹安志信 ;

添田聪 .

中国专利 :CN111575783B ,2020-08-25

[10]

单晶硅提拉装置 [P].

竹安志信 ;

岩崎淳 .

中国专利 :CN105531406A ,2016-04-27

← 1 2 3 4 5 →