一种单晶硅锭切割装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720669763.4
申请日
2017-06-10
公开(公告)号
CN206855796U
公开(公告)日
2018-01-09
发明(设计)人
李秀春
申请人
申请人地址
353300 福建省三明市将乐县积善工业园区
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D500 B28D704
代理机构
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340
代理人
曾捷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅锭切割装置 [P]. 
李秀春 .
中国专利 :CN107009532A ,2017-08-04
[2]
单晶硅棒夹紧切割装置 [P]. 
陈五奎 ;
刘强 ;
耿荣军 ;
徐文州 ;
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[3]
单晶硅运锭车 [P]. 
张鹏 .
中国专利 :CN201362754Y ,2009-12-16
[4]
单晶硅的切割装置 [P]. 
林游辉 .
中国专利 :CN202185990U ,2012-04-11
[5]
单晶硅棒切割装置 [P]. 
周春梅 ;
方友辉 .
中国专利 :CN215619214U ,2022-01-25
[6]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
王志伟 .
中国专利 :CN213533293U ,2021-06-25
[7]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
朱旭东 ;
史浩洪 ;
马斌 ;
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[8]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
李秀春 .
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[9]
一种单晶硅棒多段切割装置 [P]. 
李秀春 .
中国专利 :CN206733095U ,2017-12-12
[10]
一种铸造单晶硅锭的制备方法、单晶硅锭 [P]. 
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