一种光模块灌封结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010604373.5

申请日：

2020-06-29

公开(公告)号：

CN111610608A

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

李量梁巍洪小刚汪军吴邦嘉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区松陵镇亨通路88号

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

马振华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	公开	公开
2020-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/42 申请日:20200629

共 50 条

[1]

一种光模块灌封结构 [P].

李量 ;

梁巍 ;

洪小刚 ;

汪军 ;

吴邦嘉 .

中国专利 :CN212723465U ,2021-03-16

[2]

电路结构的灌封方法及灌封电路结构 [P].

王宗友 ;

邹超洋 ;

杨千 .

中国专利 :CN107331499A ,2017-11-07

[3]

一种双层灌封的功率模块及封装方法 [P].

陈明晔 .

中国专利 :CN104867887A ,2015-08-26

[4]

一种双层灌封的功率模块 [P].

陈明晔 .

中国专利 :CN204596776U ,2015-08-26

[5]

封装结构、封装方法及光模块 [P].

方习贵 ;

王克武 ;

周新军 ;

王祥忠 .

中国专利 :CN105489587A ,2016-04-13

[6]

一种电源模块的组合防护及灌封工艺方法 [P].

杨金伟 .

中国专利 :CN115190704B ,2024-12-13

[7]

一种电子器件抗高过载灌封方法及灌封系统 [P].

田波 ;

黎斌斌 ;

韦泽波 ;

彭清辉 ;

郝玉兰 ;

张增灿 ;

张青松 ;

罗文 ;

黎容 .

中国专利 :CN119588563A ,2025-03-11

[8]

聚氨酯多组分灌封胶、灌封制造方法及灌封电子器件 [P].

余忠海 ;

江华 ;

郭和静 ;

荐坤 ;

张传桃 .

中国专利 :CN118620567A ,2024-09-10

[9]

一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具 [P].

李威 ;

吴晓龙 ;

陈豪 .

中国专利 :CN113459364A ,2021-10-01

[10]

一种光模块结构 [P].

曾一致 ;

黄远军 ;

谢初旭 ;

王宁 ;

陈实 .

中国专利 :CN112612090A ,2021-04-06

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