一种光模块灌封结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021225049.4
申请日
2020-06-29
公开(公告)号
CN212723465U
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
李量 梁巍 洪小刚 汪军 吴邦嘉
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江区松陵镇亨通路88号
IPC主分类号
G02B642
IPC分类号
代理机构
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人
马振华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种光模块灌封结构及方法 [P]. 
李量 ;
梁巍 ;
洪小刚 ;
汪军 ;
吴邦嘉 .
中国专利 :CN111610608A ,2020-09-01
[2]
一种灌封模块结构 [P]. 
梁召军 .
中国专利 :CN214708260U ,2021-11-12
[3]
灌封模块外壳及灌封模块 [P]. 
罗克宇 ;
陈桂斌 .
中国专利 :CN223218262U ,2025-08-12
[4]
PCB天线灌封模块 [P]. 
付涛 ;
梁鲲鹏 ;
毕勇冠 .
中国专利 :CN210778984U ,2020-06-16
[5]
灌封电路结构 [P]. 
王宗友 ;
邹超洋 ;
杨千 .
中国专利 :CN207038293U ,2018-02-23
[6]
一种PCB组件灌封模块 [P]. 
付涛 ;
戚清 ;
谷超 .
中国专利 :CN208203715U ,2018-12-07
[7]
一种用于LED模块背面灌封的结构 [P]. 
陈鸣 ;
陈月霞 ;
陈春根 ;
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[8]
一种灌封集成模块电感 [P]. 
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王一龙 ;
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[9]
一种灌封式功率模块 [P]. 
林建伟 .
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[10]
一种电感灌封结构 [P]. 
宫林清 ;
方承 ;
刘晶 .
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